中科曙光携手北京智源人工智能研究院，为Qwen3.5系列模型在多款国产芯片上的高效部署、性能对齐提供了系统级支撑。这不仅验证了国产算力支撑前沿大模型应用的成熟度，更展现了中科曙光携手伙伴共建开放、协同产业生态的坚定步伐。
作为迄今参数量最大的开源多模态MoE模型，Qwen3.5-397B训练与推理对底层算力基础设施提出了极致要求。在本次适配验证中，中科曙光面向AI大模型场景打造的高性能计算平台，凭借强劲的算力扩展能力与稳定可靠的系统设计，成功承载了Qwen3.5系列模型在国产加速卡上的算子优化、精度对齐及多机部署等高负荷、高复杂度的任务。
中科曙光的硬件能力底座，为应对超大规模多模态模型带来的系统挑战，并确保其在多元芯片环境下的高可用，提供了不可或缺的物理基础与性能保障。
软件栈能力打通“最后一公里”
面对多样化的国产芯片生态，软件适配是释放硬件潜能、决定模型应用是否高效便捷的关键。在Qwen3.5多芯片适配中，中科曙光聚焦国产加速卡特性，重点攻克了算子适配、通信优化等核心软件难题。
依托在系统软件栈上的长期积累，中科曙光在vLLM推理框架优化、高性能算子开发、芯片统一接入层等方面取得突破，确保Qwen3.5全系列模型在不同国产芯片上均能实现高效、流畅的运行，并达到与原生版本一致的精度标准。
这使得开发者无需修改原有模型代码，即可获得一致的优异体验，显著降低了模型向国产算力平台迁移的门槛与成本，真正打通了应用落地的“最后一公里”。
生态协作共破“M×N”适配难题
Qwen3.5成功实现“发布即多芯适配”，是中科曙光与北京智源人工智能研究院深度合作的又一里程碑式成果，也是国产智算产业协同的生动实践。双方通过联合推进课题研究、技术攻关与开源生态建设，实现了优势融合：中科曙光将系统硬件与底层软件栈的工程化能力，与智源在FlagOS统一系统软件栈上的前瞻性相结合，共同构建了大模型跨芯片高效部署的技术路径与协作范式，加速了国产AI芯片与主流大模型的互联互通与产业融合。
从为顶尖开源模型提供系统级支撑，到通过软硬协同优化终端体验，中科曙光正以贯穿硬件、软件、生态的全栈能力，携手顶尖产业伙伴，持续赋能中国人工智能产业的算力基础建设。未来，公司将继续深化与智源研究院等生态伙伴的合作，共同推动构建更高效、开放、繁荣的国产算力生态，助力千行百业的智能化升级。
